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超薄型PI薄膜应用前景广泛，已经有批量化产品问世
2017年11月，时代新材年产 500 吨聚酰亚胺薄膜生产线已完成调试运行和优化。 2018年初，达迈的新厂，预计可开出600吨的生产产线，并包含先进PI ...查看更多
未来的先进PCB技术
在近期的一场网络研讨会上，全球IMAPS（国际微电子与封装协会）英国分会及电子和微电子封装工程师分享了关于PCB基板技术发展趋势、研发及未来需求的宝贵知识和经验。这次网络研讨会由英国国家物理实验室的电 ...查看更多
越来越受欢迎的低温焊料
最近于伊利诺伊州Rosemont举办的SMTA国际会议上，一个吸引了业内大量关注的话题是低温焊料（low-temperature solder ，简称为LTS）在电路板上的可靠性。LTS之所以会获得越 ...查看更多
Alpha在2018国际线路板及电子组装华南展览会上展示低温焊接和固晶解决方案
2018年12月6日 – 全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions)，参与姊妹公司MacDermid Enthon在 2018年12 ...查看更多
MacDermid Enthone将参加香港线路板协会举办的“2018国际线路板及电子组装华南展览会”
MacDermid Enthone Electronics Solutions近日宣布将于2018年12月5日-7日参加HKPCA在中国深圳举办的“2018国际线路板及电子组装华南展览会& ...查看更多
MacDermid Enthone将参加香港线路板协会举办的“2018国际线路板及电子组装华南展览会”
MacDermid Enthone Electronics Solutions近日宣布将于2018年12月5日-7日参加HKPCA在中国深圳举办的“2018国际线路板及电子组装华南展览会& ...查看更多
